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製造設備一覧

LLサイズオリジナルレーザーマーカー イメージ

オリジナルレーザーマーカー

基板にレーザーでQRコードを印字する装置。
高速スクリーン印刷機兼検査機 イメージ

高速スクリーン印刷機兼検査機

クリームはんだを基板上に印刷し、印刷状態を検査する装置。
■保有設備仕様
型式:YCP10 基板サイズL
高速スクリーン印刷機 イメージ

高速スクリーン印刷機

クリームはんだを基板上に印刷する装置。
■保有設備仕様
型式:SP60P-M 基板サイズ:M
型式:SP18P-L 基板サイズ:L
はんだ印刷検査機 イメージ

はんだ印刷検査機

クリームはんだの印刷状態を検査する装置。
■保有設備仕様
型式:BPC-707AD 基板サイズ:M
型式:MK5440L 基板サイズ:L
表面実装部品実装機 イメージ

表面実装部品実装機

SMD(表面実装部品)を実装する装置。
03015サイズの微小角チップ部品の搭載が可能。
■保有設備仕様
型式:CM401,CM-402,DT-401 基板サイズ:M
型式:NPM-D 基板サイズ:L
型式:YSM20 基板サイズ:L
リフロー炉 イメージ

リフロー炉

N2対応の、SMD搭載後にクリームはんだを溶融する装置。
■保有設備
型式:SNR-825 基板サイズ:M
型式:SNR-850 基板サイズ:L
型式:SNR-850GT 基板サイズ:L
SMD実装外観検査機 イメージ

SMD実装外観検査機

SMD実装後の基板の実装状態およびはんだ付け状態を画像処理によって検査する装置。
■保有設備
型式:VT-RNS-M 基板サイズ:M
型式:VT-RNS-Ⅱ-pth-LS 基板サイズ:L
型式:VT-S730 基板サイズL
型式:YSi-V 基板サイズL
アンダーフィル塗布装置 イメージ

アンダーフィル塗布装置

BGAのはんだ付け面に、固定用の接着剤を塗布する装置。
■保有設備
型式:FAD-2200-TM 基板サイズ:M
X線透視検査装置 イメージ

X線透視検査装置

BGA等の外部に接続面が露出していない部品の実装状態を、X線によって検査する装置。
■保有設備
型式:XD7600NT
フローはんだ付け装置 イメージ

フローはんだ付け装置

N2対応のフローはんだ付け装置。
■保有設備
型式:HC33-39NF 基板サイズ:M
基板分割機 イメージ

基板分割機(ルーター)

複合基板を分割する装置。
■保有設備
型式:ZJ030-5083-T0001
小型冷熱衝撃装置 イメージ

小型冷熱衝撃装置

MIL-STD-883Eをはじめとする規格対応の熱衝撃試験装置。
■保有設備
型式:TSE-11-A
デジタルマイクロスコープ イメージ

デジタルマイクロスコープ

被写体の拡大像をモニタに映し出す装置。
■保有設備
型式:VHX-5000

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