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	オリジナルレーザーマーカー基板にレーザーでQRコードを印字する装置。
	高速スクリーン印刷機兼検査機クリームはんだを基板上に印刷し、印刷状態を検査する装置。 ■保有設備仕様型式：YCP10　基板サイズＬ
	高速スクリーン印刷機クリームはんだを基板上に印刷する装置。 ■保有設備仕様型式：SP60P-M　基板サイズ：Ｍ型式：SP18P-L　基板サイズ：Ｌ
	はんだ印刷検査機クリームはんだの印刷状態を検査する装置。 ■保有設備仕様型式：BPC-707AD　基板サイズ：Ｍ型式：MK5440L　基板サイズ：Ｌ型式：VP6000M-V　基板サイズ：M
	表面実装部品実装機ＳＭＤ（表面実装部品）を実装する装置。 03015サイズの微小角チップ部品の搭載が可能。 ■保有設備仕様型式：CM401,CM-402,DT-401　基板サイズ：Ｍ型式：NPM-D　基板サイズ：Ｌ型式：YSM20　基板サイズ：Ｌ
	リフロー炉Ｎ２対応の、ＳＭＤ搭載後にクリームはんだを溶融する装置。 ■保有設備型式：SNR-825　基板サイズ：Ｍ型式：SNR-850　基板サイズ：Ｌ型式：SNR-850GT　基板サイズ：Ｌ
	ＳＭＤ実装外観検査機ＳＭＤ実装後の基板の実装状態およびはんだ付け状態を画像処理によって検査する装置。 ■保有設備型式：VT-RNS-M　基板サイズ：Ｍ型式：VT-RNS-Ⅱ-pth-LS　基板サイズ：Ｌ型式：VT-S730　基板サイズＬ型式：YSi-V　基板サイズＬ
	アンダーフィル塗布装置ＢＧＡのはんだ付け面に、固定用の接着剤を塗布する装置。 ■保有設備型式：FAD-2200-TM　基板サイズ：Ｍ
	Ｘ線透視検査装置ＢＧＡ等の外部に接続面が露出していない部品の実装状態を、Ｘ線によって検査する装置。 ■保有設備型式：XD7600NT
	フローはんだ付け装置Ｎ２対応のフローはんだ付け装置。 ■保有設備型式：SPF2-400N　基板サイズ：Ｌ型式：HC33-39NF　基板サイズ：Ｍ
	基板分割機（ルーター）複合基板を分割する装置。 ■保有設備型式：ZJ030-5083-T0001
	小型冷熱衝撃装置 MIL-STD-883Eをはじめとする規格対応の熱衝撃試験装置。 ■保有設備型式：TSE-11-A
	シール材塗布機防水装置のパッキン代わりとなるシール材を製作・塗布する装置
	レーザー印字装置レーザー照射により、製品本体に刻印を行う装置
	圧入冶具プレスフィットコネクタ等を装着する装置
	電波暗箱外部の電波を遮断し電波の状態を計測する装置
	デジタルマイクロスコープ被写体の拡大像をモニタに映し出す装置。 ■保有設備型式：VHX-5000

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