製造技術
製造技術
SMDマシン実装技術
表面実装設備
工場内には2017年2月に導入したマシンを含め表面実装ラインが3つあり、高い生産力でお客様のご要望にお応えできます。
超微細部品・高密度基板実装
- ■実装対象部品
- 03015サイズ角チップ BGA・CSP対応
- ■対応基板寸法
- Lサイズ基板（L510×W460）（NPM・YS）
- Mサイズ基板（L330×W260）（CM）
BGA・CSPへの接着剤塗布（自動）
BGA、CSPを実装後、樹脂を注入することで耐衝撃性を強化します。
X線によるBGA・CSPの実装検査
部品実装外観検査機や目視による検査では確認できないBGA、CSPのはんだの実装状態をX線による検査を実施しています。
工程の自動化
組立工程
はんだ付け作業、ラベル貼り作業など自動化を取り入れ、安定した生産を実現しています。
次はこちらをご覧ください
