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製造技術

SMDマシン実装技術

最新のSMT実装機や自動塗布機を保有し、先行技術開発にも対応可能です。

表面実装設備

工場内には2017年2月に導入したマシンを含め表面実装ラインが3つあり、高い生産力でお客様のご要望にお応えできます。

  • 3つの表面実装ライン イメージ

超微細部品・高密度基板実装

■実装対象部品:03015サイズ角チップ BGA・CSP対応
■対応基板寸法:Lサイズ基板(L550×W430)

  • 最新のSMT実装機 イメージ
  • 03015チップ実装 イメージ

BGA・CSPへの接着剤塗布(自動)

BGA、CSPを実装後、樹脂を注入することで耐衝撃性を強化します。

  • 全自動塗布機を保有し、安定した塗布作業を実施
  • 適正な塗布位置、塗布量を設定し、品質を確保
  • 全自動塗布装置 イメージ
  • 接着済塗布の基板 イメージ

X線によるBGA・CSPの実装検査

部品実装外観検査機や目視による検査では確認できないBGA、CSPのはんだの実装状態をX線による検査を実施しています。

  • 小型X線透視検査装置 イメージ
  • X線拡大図 イメージ

BGA、CSPのリワーク技術

  • リワーク装置 イメージ
  • 部品の取り外し作業 イメージ
  • 整地作業 イメージ
製造設備一覧
工程の自動化
組立工程

はんだ付け作業、ラベル貼り作業など自動化を取り入れ、安定した生産を実現しています。

半田付けロボット イメージ

半田付けロボット

ネジ締めロボット イメージ

ネジ締めロボット

ラベル貼りロボット イメージ

ラベル貼りロボット

組立・試験工程
試験工程
試験工程 イメージ

測定器と測定用ソフトウェアを組み合わせ、システムを構築することにより、無線測定項目を自動化することで安定した試験を実施しております。

【一例】
デジタルタクシー無線機向け自動測定システム
右記以外にも様々な製品で自動測定システムを採用しております。

試験設備一覧

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生産本部 事業推進部 TEL:092-473-5164 メールでのお問い合わせはこちら

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